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Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SO-20 封装。Broadcom / Avago · 封装:SOIC-16L
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3.5 V、高电平输出电流 10 uA、接口类型 RS-422A、输出类型 Open-Collector,采用 SOIC-16L 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-5X3
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、逻辑类型 True、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、型号别名 V62/07632-01XE、单件重量 0.000099 oz,采用 SOT-5X3 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-8
主要参数包括型号别名 SY58600UMG TR、单件重量 0.000384 oz,采用 MLF-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、型号别名 SY58011UMG TR,采用 MLF-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 12 Output,采用 QFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~2.7 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 1.5 Gb/s,采用 WSON-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 7 V、电源电压(最小值) - 0.5 V、逻辑类型 SMBus Bus Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA,采用 SO-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:WLCSP-4
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 WLCSP-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 7 V、电源电压(最小值) - 0.5 V、逻辑类型 SMBus Bus Buffer、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑系列 PCA,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SO-16
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 32 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、工作电源电流 100 uA,采用 SO-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。