MC74HCT125ADTR2G
ON Semiconductor · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 TSSOP-14 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 TSSOP-14 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY58020UMG TR,采用 MLF-16 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 6 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232. V.24. V.28、数据速率 0.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SM-8
主要参数包括通道数 3、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、低电平输出电流 32 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 SM-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 EIA/TIA-644-A、数据速率 800 Mb/s、最小工作温度 - 65 C,采用 TSSOP-24 封装。STMicroelectronics · 封装:SSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 6 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232. V.24. V.28、数据速率 1 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 0.25 mA、低电平输出电流 40 mA,采用 SSOP-14 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935279868118、单件重量 0.000847 oz,采用 TSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:TQFP-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY100EP111UTG TR、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY58031UMG TR,采用 MLF-32 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QFN-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY89847UMG TR、单件重量 0.006653 oz,采用 QFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SO-20 封装。Nexperia · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 SO-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。