CD74HC126MT
Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SOIC-14 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SOIC-14 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、逻辑类型 CMOS、输入线数 6 Input、输出线数 6 Output、极性 Inverting,采用 TSSOP-16 封装。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 2 Output,采用 MSOP-8 封装。ON Semiconductor
Buffers & Line Drivers IC BUFF/DVR TRI-ST HEXNexperia · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 + 64 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-20 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-953
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 7 V、电源电压(最小值) - 0.5 V、高电平输出电流 50 uA、低电平输出电流 4 mA、逻辑类型 CMOS,采用 SOT-953 封装。Nexperia · 封装:SSOP-16
主要参数包括通道数 6、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SSOP-16 封装。ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SOIC-20 封装。Nexperia · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括型号别名 SY10EP11UZG TR、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括高度 1.73 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、型号别名 74FCT244T IDT74FCT244CTPYG8、单件重量 0.016000 oz,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-56
主要参数包括通道数 20、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 2~5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、输入信号类型 TTL、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、传播延迟时间 60 ns、单件重量 0.004998 oz,采用 SOP-16 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-56
主要参数包括湿敏性 是,采用 TSSOP-56 封装。ON Semiconductor
主要参数包括认证等级 AEC-Q100。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。