FIN1032MTCX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～3.6 V、数据速率 400 Mb/s、逻辑类型 High Speed Differential Receiver、输入线数 1 Input，采用 TSSOP-16 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录PCA9527DP,118
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-10
主要参数包括通道数 3、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 DDC, I2C, SMBus、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-10 封装。SN74LV541ADBR
Texas Instruments · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2～5.5 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA，采用 SSOP-20 封装。SN74ACT244NSR
Texas Instruments · 封装：SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SO-20 封装。PCA9600D,112
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括电源电压（最大值） 15 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935285243112，采用 SO-8 封装。SN74LVC32244ZKER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.65～3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 BGA-Microstar-96 封装。SN74LS540DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SOIC-20 封装。SN74AHC541QPWRG4Q1
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2～5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA，采用 TSSOP-20 封装。ST3243EBTR
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-28
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 6 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232、数据速率 0.4 Mb/s、最小工作温度 0 C，采用 TSSOP-28 封装。SN65MLVD047APW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 200 Mb/s、输出类型 M-LVDS，采用 TSSOP-16 封装。SN74ALS244CDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SOIC-20 封装。DS2480B+T&R
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
主要参数包括逻辑类型 Serial Line Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 (Max) mm、长度 5 (Max) mm、宽度 4 (Max) mm，采用 SOIC-Narrow-8 封装。SN74AHCT16244DGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA，采用 TSSOP-48 封装。SY58012UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY58012UMG TR，采用 MLF-16 封装。SN74LVC2G06MDCKREP
Texas Instruments · 封装：SC70-6
主要参数包括通道数 2、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、低电平输出电流 32 mA、工作温度范围 - 55 C to + 125 C，采用 SC70-6 封装。SY58604UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：DFN-8
主要参数包括型号别名 SY58604UMG TR、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。SN74LVC541AQPWREP
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2～3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 TSSOP-20 封装。SN74LVC162244ADGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA，采用 TSSOP-48 封装。SN74LVC2G17DSFR
Texas Instruments · 封装：SON-6
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 125 C、逻辑类型 True、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.000035 oz，采用 SON-6 封装。ST3232ECDR
STMicroelectronics · 封装：SO-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～5.5 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232. V.24. V.28、数据速率 0.25 Mb/s、最小工作温度 0 C，采用 SO-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。