Le87501NQCT
Microchip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 1CH PLC Driver Class AB, 16QFN, T&R按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 1CH PLC Driver Class AB, 16QFN, T&RMicrochip / Microsemi · 封装:QFN-16
主要参数包括通道数 1 个通道、输入线数 2 Input、输出线数 2 Output,采用 QFN-16 封装。IDT · 封装:SSOP-56
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 18.4 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT162827T IDT74FCT162827CTPVG、单件重量 0.024508 oz,采用 SSOP-56 封装。Broadcom / Avago
Buffers & Line Drivers Quad Diff Line DriverMACOM
Buffers & Line DriversMicrochip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 2CH PLC Driver Class AB, 16QFNMicrochip Technology · 封装:UQFN-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.5 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm,采用 UQFN-28 封装。IDT · 封装:TVSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 9.7 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 74FCT163244 IDT74FCT163244CPFG、单件重量 0.004356 oz,采用 TVSOP-48 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-20
主要参数包括认证等级 AEC-Q100,采用 DHVQFN-20 封装。Diodes Incorporated
Buffers & Line Drivers Single Schmitt-Trigg Buffer 1.65 to 5.5VMicrochip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 2 Gb/s,采用 WSON-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:TQFN-24
主要参数包括单件重量 0.001411 oz,采用 TQFN-24 封装。Microchip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 2CH VDSL G.FAST Line Driver, T&RMicrochip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 2CH VDSL G.FAST Line DriverNexperia · 封装:X2SON-5
采用 X2SON-5 封装。IDT · 封装:QSOP-20
主要参数包括高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FCT244T IDT74FCT244ATQG8、单件重量 0.008508 oz,采用 QSOP-20 封装。Microchip / Microsemi · 封装:QFN-28
主要参数包括通道数 2 个通道、输入线数 4 Input、输出线数 4 Output,采用 QFN-28 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-28
采用 SSOP-28 封装。IDT
Buffers & Line Drivers DATA BUFFER FOR DDR4 Clock Buffer型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。