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Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 PDIP-20 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 TSSOP-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 EIA/TIA-644、数据速率 400 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-23-5 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 15 V、电源电压(最小值) 12 V、输入线数 1 Input、输出线数 1 Output、极性 Non-Inverting,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 2.6 mA、低电平输出电流 2.6 mA,采用 MicroPak-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:US8-8
主要参数包括通道数 3、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 US8-8 封装。Texas Instruments · 封装:VSSOP-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 VSSOP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232. V.24. V.28、数据速率 0.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 MicroPak-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-48
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 EIA/TIA-644-A、数据速率 800 Mb/s、最小工作温度 - 65 C,采用 TSSOP-48 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:US8-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 US8-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SC-70-6
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.9 V、工作电源电压 0.9~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SC-70-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 EIA/TIA-644-A、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 7 V、接口类型 RS-422. RS-485、数据速率 15 Mb/s、最小工作温度 0 C,采用 SO-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、接口类型 EIA/TIA-644、数据速率 400 Mb/s、逻辑类型 High Speed Differential Driver,采用 TSSOP-16 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5.5 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232. V.28、数据速率 0.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:SC70-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V、低电平输出电流 4 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C,采用 SC70-5 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935279307118、单件重量 0.002427 oz,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。