SN65MLVD047ADG4
Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 200 Mb/s、输出类型 M-LVDS,采用 SOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 200 Mb/s、输出类型 M-LVDS,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、输入线数 2 Input、输出线数 2 Output,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 PDIP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 8.2 mA、低电平输出电流 19.2 mA,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、低电平输出电流 24 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 VQFN-14 封装。Diodes Incorporated · 封装:X2-DFN2010-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、逻辑类型 Buffer,采用 X2-DFN2010-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 TSSOP-14 封装。Nexperia · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.2 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
主要参数包括通道数 10、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~5.5 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA,采用 TSSOP-14 封装。Renesas / Intersil · 封装:PLCC-20
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 75 C、高度 3.69 mm (Min)、长度 9.04 mm (Max)、宽度 9.04 mm (Max)、湿敏性 是,采用 PLCC-20 封装。Nexperia · 封装:XSON-8
采用 XSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 QSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-54
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-54 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 - 0.6 V to + 5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。