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Texas Instruments · 封装:UQFN-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 UQFN-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:UQFN-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 UQFN-8 封装。Nexperia · 封装:SO-16
主要参数包括通道数 6、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-20 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 4, 2, 1、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA (Min)、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 DSBGA-5 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 TVSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-48 封装。Nexperia · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。Nexperia · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.2 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-20 封装。Nexperia · 封装:SSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SSOP-14 封装。Nexperia · 封装:XSON-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、低电平输出电流 4 mA、技术 CMOS,采用 XSON-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 400 Mb/s、逻辑类型 High Speed Differential Receiver、输入线数 1 Input,采用 SOIC-8 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-16
主要参数包括通道数 6、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) +/- 5.5 V、电源电压(最小值) +/- 3 V、输出类型 LVECL, LVPECL、输入线数 1 Input、输出线数 1 Output、极性 Non-Inverting,采用 MSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 VQFN-20 封装。ON Semiconductor
Buffers & Line Drivers 3-STATE BUFFERTexas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN EP
主要参数包括输出类型 Differential、逻辑类型 Current Feedback Amplifier、高度 0.95 mm (Max)、长度 5 mm、宽度 4 mm、单件重量 0.001905 oz,采用 QFN EP 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。