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Toshiba · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-20 封装。Microchip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 2CH VDSL CO Class H LD T&RTexas Instruments · 封装:SC70-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、低电平输出电流 32 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 SC70-5 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、输出类型 3-State、逻辑类型 CMOS、输入线数 4 Input,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 TSSOP-14 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 4.7 mA、低电平输出电流 30 mA,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5.5 V、接口类型 EIA/TIA-232. RS-232-E. V.28、数据速率 0.4 Mb/s、最小工作温度 0 C,采用 TSSOP-16 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-25
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~6.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOT-25 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 8.2 mA、低电平输出电流 19.2 mA,采用 SOIC-16 封装。Microchip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 1CH G.FAST Line Driver T&RMicrochip / Microsemi
Buffers & Line Drivers 2CH ADSL2+ Line Driver, 12V, QFN16Texas Instruments · 封装:PDIP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 PDIP-20 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8 EPAD
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 1 Output,采用 MSOP-8 EPAD 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PLCC-28
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.2 V、工作电源电压 5 V、输出类型 Differential、输入线数 5 Input、输出线数 5 Output,采用 PLCC-28 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 2 Output,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MSOP-8
主要参数包括单件重量 0.004938 oz,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PLCC-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.8 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V, 4.2 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 9 Output,采用 PLCC-28 封装。IDT
主要参数包括型号别名 IDT54FCT240CTDB。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。