CLC001AJE-TR13/NOPB
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 622 Mb/s、逻辑类型 Cable Driver、输出线数 1 Output,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 622 Mb/s、逻辑类型 Cable Driver、输出线数 1 Output,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Broadcom / Avago · 封装:SOIC-16L
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 4.75 V、接口类型 RS-422A、逻辑类型 CMOS, TTL、输入线数 4 Input,采用 SOIC-16L 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 15 V、电源电压(最小值) 2.5 V、接口类型 I2C、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935290859118,采用 TSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~2.7 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.4 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 200 Mb/s,采用 SOP-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:HMSOP EP
主要参数包括电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V, 9 V、输出类型 Differential、逻辑类型 General Purpose Amplifier、最小工作温度 - 40 C,采用 HMSOP EP 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SSOP-24 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
主要参数包括通道数 20、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.2 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-56 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-56
主要参数包括湿敏性 是,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、输入线数 2 Input、输出线数 2 Output,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~2.7 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-96
主要参数包括通道数 32 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 BGA-Microstar-96 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 48 mA、低电平输出电流 48 mA,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 48 mA、低电平输出电流 48 mA,采用 SOIC-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。