MC10SX1189DG
ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、输入线数 1 Input、输出线数 1 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、输入线数 1 Input、输出线数 1 Output、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-16
主要参数包括通道数 6、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 TSSOP-16 封装。Nexperia · 封装:XSON-6
采用 XSON-6 封装。Nexperia · 封装:SO-14
主要参数包括通道数 6、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.2 V、输出类型 Open Drain、逻辑类型 CMOS, LVTTL、输入线数 6 Input,采用 SO-14 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN-1410-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA、逻辑类型 Single Buffer with Schmitt Trigger Input,采用 DFN-1410-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、低电平输出电流 24 mA、技术 CMOS,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology · 封装:UQFN-28
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.5 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm,采用 UQFN-28 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-20 封装。Toshiba · 封装:SON-5
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA、逻辑类型 CMOS,采用 SON-5 封装。Diodes Incorporated
Buffers & Line Drivers QUAD 3-STATE BUFFERS OE LOW 8mA VCC 4.5VDiodes Incorporated
Buffers & Line Drivers QUAD 3-STATE BUFFERS OE LOW 8mA VCC 4.5VDiodes Incorporated
Buffers & Line Drivers Single Schmitt BUF 6.pF 0.8V to 2.6 AUPDiodes Incorporated · 封装:$0.21
采用 $0.21 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 TSSOP-48 封装。Nexperia · 封装:SC-74A-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA、逻辑类型 CMOS,采用 SC-74A-5 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT244T IDT74FCT244CTSOG8、单件重量 0.028254 oz,采用 SOIC-20 封装。Nexperia · 封装:SO-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SO-14 封装。IDT · 封装:SSOP-48
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 15.9 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74LVC162244A IDT74LVC162244APVG8、单件重量 0.021175 oz,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SO-20 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、逻辑类型 CMOS、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。