74LVCE1G125SE-7
Diodes Incorporated · 封装:SOT-353
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.4 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 SOT-353 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:SOT-353
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.4 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 SOT-353 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-56
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-56 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SO-20 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) - 0.5 V、输入线数 8 Input、输出线数 8 Output、极性 Non-Inverting,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 QSOP-20 封装。Nexperia · 封装:SSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 0.1 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOIC-14 封装。Toshiba · 封装:TSSOP-14
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、低电平输出电流 24 mA、输出类型 Open Drain、输入线数 6 Input、输出线数 6 Output,采用 TSSOP-14 封装。ON Semiconductor
Buffers & Line Drivers IC BUFF/DVR TRI-ST HEXNexperia · 封装:XSON-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 0.7 V、输出类型 3-State、逻辑类型 Buffer and Line Driver、输入线数 1 Input,采用 XSON-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:X2-DFN1409-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 Open Drain,采用 X2-DFN1409-6 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.2 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-20 封装。Diodes Incorporated
Buffers & Line Drivers 1.65 to 5.5V VCC 1G Buffer Gate 3-StateMicrochip Technology / Micrel · 封装:MLF-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、输出类型 Differential、输入线数 1 Input、输出线数 8 Output,采用 MLF-32 封装。IDT · 封装:VFQFPN-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 3 mm、宽度 3 mm、湿敏性 是、型号别名 8S58021I ICS8S58021AKILF,采用 VFQFPN-16 封装。Texas Instruments · 封装:SO-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SO-14 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-48
主要参数包括认证等级 AEC-Q100,采用 TSSOP-48 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-14
采用 DHVQFN-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。