74LVC2G125GN,115
Nexperia · 封装:XSON-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、输出类型 3-State、极性 Non-Inverting、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 XSON-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:XSON-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、输出类型 3-State、极性 Non-Inverting、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 XSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~5.5 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-14 封装。Toshiba · 封装:VSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 VSSOP-20 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-20 Wide
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 Wide 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SOIC-14 封装。ON Semiconductor · 封装:ULLGA-6
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 ULLGA-6 封装。Diodes Incorporated
Buffers & Line Drivers LVC 2 Gates LOGICTexas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Cypress Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 TSSOP-14 封装。Toshiba · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-14 封装。Toshiba · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SO-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-48 封装。ON Semiconductor · 封装:ULLGA-8
主要参数包括通道数 3、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 ULLGA-8 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:SOIC-20
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SY100EL17VZG TR、单件重量 0.028254 oz,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-56
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 SSOP-56 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
主要参数包括高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74LVCH162244A IDT74LVCH162244APAG8、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SC70-6
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、输出类型 LVC、逻辑类型 True、最小工作温度 - 40 C,采用 SC70-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。