74FCT3244APYG8
IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 SSOP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 24 mA、输出类型 3-State,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 6 Gb/s、逻辑类型 Re-Driver、输入线数 2 Input,采用 TQFN-EP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-54
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 12 mA、低电平输出电流 12 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-54 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 0.1 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:PLCC-28
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.041719 oz,采用 PLCC-28 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
主要参数包括通道数 16、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 2~5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 SSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 2.6 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:X2SON-4
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C,采用 X2SON-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.9 V、工作电源电压 0.9~3.6 V、高电平输出电流 - 2.6 mA、低电平输出电流 2.6 mA,采用 MicroPak-8 封装。Toshiba · 封装:SSOP-8
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作温度范围 - 45 C to + 85 C、输出线数 4 Output、最小工作温度 - 45 C,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 5、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、高电平输出电流 - 0.25 mA、低电平输出电流 40 mA,采用 SOIC-14 封装。IDT · 封装:SOIC-20
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 74FCT244T IDT74FCT244CTSOG、单件重量 0.028254 oz,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:UQFN-8
主要参数包括通道数 3、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 + 4 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C,采用 UQFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。