MC74HC126ADR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2～6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA，采用 SOIC-14 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录74LVC1G17GM,132
Nexperia · 封装：XSON-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA，采用 XSON-6 封装。MC74HCT125ADTG
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA，采用 TSSOP-14 封装。MC14007UBDG
ON Semiconductor · 封装：SOIC-14
主要参数包括通道数 3、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～18 V、高电平输出电流 - 4.2 mA、低电平输出电流 4.2 mA，采用 SOIC-14 封装。SN74LV244ATPW
Texas Instruments · 封装：TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA，采用 TSSOP-20 封装。SN74LVC1G34DSFR
Texas Instruments · 封装：SON-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA，采用 SON-6 封装。SN74LVC126ANSR
Texas Instruments · 封装：SO-14
主要参数包括通道数 4、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SO-14 封装。74LVT126D,118
Nexperia · 封装：SO-14
主要参数包括通道数 4、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA，采用 SO-14 封装。SN74LVT125QPWRQ1
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～3.6 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA，采用 TSSOP-14 封装。SN75123N
Texas Instruments · 封装：PDIP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、输入线数 2 Input、输出线数 2 Output，采用 PDIP-16 封装。SN74LVC07ARGYRG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-14
主要参数包括通道数 5、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.65～5.5 V、低电平输出电流 24 mA、工作温度范围 - 40 C to + 125 C，采用 VQFN-14 封装。74ALVC244BQ,115
Nexperia · 封装：DHVQFN-20
主要参数包括通道数 8、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 DHVQFN-20 封装。74LVC2G34GM,115
Nexperia · 封装：XSON-6
主要参数包括通道数 2、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA，采用 XSON-6 封装。74LVC2G240GT,115
Nexperia · 封装：XSON-8
主要参数包括通道数 2、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA，采用 XSON-8 封装。SN74AUC1G240DBVR
Texas Instruments · 封装：SOT-23-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 0.8 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA，采用 SOT-23-5 封装。74LVC244APW-Q100J
Nexperia · 封装：TSSOP-20
主要参数包括认证等级 AEC-Q100，采用 TSSOP-20 封装。74AUP2G17GW,125
Nexperia · 封装：TSSOP-6
主要参数包括通道数 2、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 0.8 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA，采用 TSSOP-6 封装。SY56011RMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 1.26 V, 1.9 V, 2.625 V、电源电压（最小值） 1.14 V, 1.7 V, 2.375 V、输入线数 1 Input、输出线数 2 Output、极性 Non-Inverting、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 封装。SN751730N
Texas Instruments · 封装：PDIP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 4.75 V、工作电源电压 5 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、接口类型 IBM 360. IBM 370、数据速率 4.5 Mb/s，采用 PDIP-16 封装。SN65472DEP
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、输入信号类型 TTL、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、传播延迟时间 30 ns、型号别名 V62/13618-01XE-T，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。