CD74HCT154M96
Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 SOIC-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 28 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 28 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 28 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 10 mA、低电平输出电流 5.2 mA,采用 TSSOP-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2~3.6 V、输出电压 - 0.5 V to + 0.5 V、输出电流 + 50 mA、高电平输出电流 - 24 mA,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括最大时钟频率 70 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 PDIP-16 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括最大时钟频率 75 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 0.4 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 PDIP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、电源电压(最小值) 1.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 35 MHz、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 0.4 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOP-16 封装。IDT · 封装:QSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、产品 Multiplexers / Demultiplexers、输入线数 2 Input、输出线数 1 Output、传播延迟时间 0.2 ns,采用 QSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 28 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 SOP-16 封装。Nexperia · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA、技术 CMOS,采用 SO-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA、技术 CMOS,采用 SOIC-16 封装。Nexperia · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA、技术 CMOS,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 28 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA,采用 TSSOP-16 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA、技术 CMOS,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 110 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 4.2 mA、低电平输出电流 4.2 mA、技术 CMOS,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括最大时钟频率 75 MHz、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 20 mA、低电平输出电流 80 mA,采用 PDIP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.008413 oz,采用 SOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。