SN74AS153NSR
Texas Instruments · 封装：SO-16
主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 48 mA，采用 SO-16 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录SY89474UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-24
主要参数包括产品 Multiplexers、湿敏性 是、型号别名 SY89474UMG TR、单件重量 0.032741 oz，采用 QFN-24 封装。74AC11138NSR
Texas Instruments · 封装：SO-16
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3～5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 SO-16 封装。SN74ALS156DR
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 75 MHz、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 0.1 mA、低电平输出电流 8 mA，采用 SOP-16 封装。SN74AS138NSR
Texas Instruments · 封装：SO-16
主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 2 mA、低电平输出电流 20 mA，采用 SO-16 封装。NB100LVEP56MNG
ON Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、电源电压（最小值） - 2.375 V, + 2.375 V、电源电压（最大值） - 3.8 V, + 3.8 V、工作电源电压 2.5 V、高电平输出电流 - 50 mA、低电平输出电流 50 mA，采用 QFN-24 封装。SY89465UMY
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-44
主要参数包括产品 Multiplexers、湿敏性 是、单件重量 0.013051 oz，采用 QFN-44 封装。SN74AS151NSR
Texas Instruments · 封装：SO-16
主要参数包括最大时钟频率 125 MHz、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 4.5～5.5 V、输出电流 24 mA，采用 SO-16 封装。74ACT11139PWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 90 MHz、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 TSSOP-16 封装。NB7VQ572MMNG
ON Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、产品 Multiplexers、输入线数 8 Input、输出线数 4 Output、传播延迟时间 175 ns，采用 QFN-32 封装。SN74CBT162292DGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
主要参数包括电源电压（最小值） 4 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers / Demultiplexers、位数 12 位，采用 TSSOP-56 封装。CBTL05024BSHP
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935297838128、单件重量 0.000868 oz。SN74CBT16390DGVR
Texas Instruments · 封装：TVSOP-56
主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、位数 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TVSOP-56 封装。SN74LVC257AMPWREP
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 2～3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA，采用 TSSOP-16 封装。CY74FCT157CTQCT
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C，采用 SSOP-16 封装。MC74HC153ADR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最小值） - 0.5 V、电源电压（最大值） 7 V、产品 Multiplexers、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、耗散功率（Pd） 500 mW (1/2 W)，采用 SOIC-16 封装。QS33X257Q1G8
IDT · 封装：QSOP-48
主要参数包括高度 1.6 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 IDTQS33X257Q1G8 QS33X257，采用 QSOP-48 封装。74HCT154PW,118
Nexperia · 封装：TSSOP-24
主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA、技术 CMOS，采用 TSSOP-24 封装。SCANSTA112VSX/NOPB
Texas Instruments · 封装：TQFP-100
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 SCANSTA112EVK/NOPB、湿敏性 是，采用 TQFP-100 封装。BU1852GXW-E2
ROHM Semiconductor · 封装：BGA-35
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 BU1852GXW，采用 BGA-35 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。