SY89112UMY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-44
主要参数包括产品 Multiplexers、湿敏性 是、型号别名 SY89112UMY TR、单件重量 0.013051 oz，采用 QFN-44 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录SN74LS247DR
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 35 MHz、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 0.05 mA、低电平输出电流 3.2 mA，采用 SOP-16 封装。SY89113UMY-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-44
主要参数包括产品 Multiplexers、湿敏性 是、型号别名 SY89113UMY TR、单件重量 0.013051 oz，采用 QFN-44 封装。SY58017UMG
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V, 3 V、电源电压（最大值） 2.625 V, 3.6 V、产品 Multiplexers、逻辑系列 CMOS、输入线数 2 Input、输出线数 1 Output，采用 MLF-16 封装。SY58611UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括产品 Multiplexers、湿敏性 是、型号别名 SY58611UMG TR、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。SN74CBT16390DGGR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
主要参数包括电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、位数 16 位、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-56 封装。SY58028UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.6 V、产品 Multiplexers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.84 mm，采用 MLF-16 封装。SY89468UHY
Microchip Technology / Micrel · 封装：TQFP-64
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 2.625 V、工作电源电压 2.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers、输入线数 2 Input，采用 TQFP-64 封装。HCTL-2032-SC
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-32
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、湿敏性 是、单件重量 0.027023 oz，采用 SOIC-32 封装。SY58608UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-16
主要参数包括产品 Latches / Decoders / Demultiplexers、湿敏性 是、型号别名 SY58608UMG TR、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。QS3VH16233PAG8
IDT · 封装：TSSOP-56
主要参数包括高度 1 mm、长度 14 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 IDTQS3VH16233PAG8 QS3VH16233、单件重量 0.026103 oz，采用 TSSOP-56 封装。LICAL-ENC-MS001
Linx Technologies · 封装：SSOP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 2.2～5.5 V、产品 Remote Control Encoders、逻辑系列 MS、位数 8 位，采用 SSOP-20 封装。SY58038UMY
Microchip Technology / Micrel · 封装：QFN-44
主要参数包括产品 Multiplexers、湿敏性 是、单件重量 0.013051 oz，采用 QFN-44 封装。FSA641UMX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MLP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 2.65 V、电源电压（最大值） 4.3 V、产品 Multiplexers、输入线数 2 Input、输出线数 1 Output、最小工作温度 - 40 C，采用 MLP-20 封装。MC14515BDWR2G
ON Semiconductor · 封装：SOIC-24
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 18 V、工作电源电压 3～18 V、高电平输出电流 - 1.8 mA、低电平输出电流 4.2 mA、技术 CMOS，采用 SOIC-24 封装。SY58017UMG-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装：MLF-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.6 V、产品 Multiplexers、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.85 mm，采用 MLF-16 封装。CY74FCT2257ATQCT
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 15 mA、低电平输出电流 12 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C，采用 SSOP-16 封装。SN74ALS158NSR
Texas Instruments · 封装：SO-16
主要参数包括最大时钟频率 75 MHz、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、输出电压 4.5～5.5 V、输出电流 8 mA，采用 SO-16 封装。MAX3783UCM+D
Maxim Integrated
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 MAX3783。HCS300T/SN
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
主要参数包括电源电压（最小值） - 0.3 V、电源电压（最大值） 6.6 V、供电类型 Analog、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、功能 Code hopping encoder designed for secure Remote Keyless Entry (RKE) systems，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。