SN74CBTLV3257RGYR
Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers/Demultiplexers、位数 4 位,采用 VQFN-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers/Demultiplexers、位数 4 位,采用 VQFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers/Demultiplexers、传播延迟时间 0.2 ns,采用 VQFN-16 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、产品 Multiplexers / Demultiplexers、逻辑系列 74BTLV、输入线数 8 Input、输出线数 8 Output,采用 DHVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 0.4 MHz、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 3.6 V、输出电流 +/- 25 mA,采用 TSSOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers/Demultiplexers、传播延迟时间 0.2 ns,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers/Demultiplexers、传播延迟时间 0.2 ns,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 35 MHz、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 20 mA、低电平输出电流 80 mA,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:UQFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers/Demultiplexers、位数 4 位,采用 UQFN-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers / Demultiplexers、位数 4 位,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers / Demultiplexers、位数 8 位,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 1.5 mA、低电平输出电流 1.5 mA,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SM-8
主要参数包括电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA、工作温度范围 - 40 C to + 85 C,采用 SM-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN EP-24
主要参数包括最大时钟频率 0.4 MHz、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、低电平输出电流 6 mA、产品 Decoders, Encoders, Multiplexers & Demultiplexers,采用 HVQFN EP-24 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA、技术 CMOS,采用 TSSOP-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.375 V、电源电压(最大值) 2.625 V、产品 Latches / Decoders / Demultiplexers、逻辑系列 ECL、输入线数 1 Input、输出线数 2 Output,采用 QFN-16 封装。Linx Technologies · 封装:SSOP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.2~5.5 V、产品 Remote Control Decoders、逻辑系列 MS、位数 8 位,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:nFBGA-100
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、产品 Multiplexers、逻辑系列 STA112,采用 nFBGA-100 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 PDIP-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:XSON-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 - 0.5 V to + 7 V、输出电流 25 mA、产品 Multiplexers,采用 XSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 28 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 5.2 mA、低电平输出电流 5.2 mA,采用 SOIC-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。