TC74VCX157FTEL
Toshiba
主要参数包括单件重量 0.002116 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba
主要参数包括单件重量 0.002116 oz。Toshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、逻辑类型 CMOS、产品 Multiplexers、逻辑系列 74HC,采用 SOIC-16 封装。Toshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、逻辑类型 CMOS、产品 Multiplexers / Demultiplexers、逻辑系列 74HCT,采用 SOIC-16 封装。Toshiba
Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS Logic IC 5.7ns 8mA 2.0 to 5.5VToshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、逻辑类型 CMOS、产品 Multiplexers、逻辑系列 74HC,采用 SOIC-16 封装。Toshiba
主要参数包括型号别名 74HC4052D、单件重量 0.005291 oz。Toshiba · 封装:SOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、逻辑类型 CMOS、产品 Multiplexers / Demultiplexers、输入线数 2 Input,采用 SOP-16 封装。Toshiba
主要参数包括型号别名 74VHC153FT。Toshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、逻辑类型 CMOS、产品 Multiplexers / Demultiplexers、逻辑系列 74HCT,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 28 MHz、电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、输出电压 2~6 V、输出电流 +/- 25 mA,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 3~18 V、高电平输出电流 - 1.5 mA、低电平输出电流 1.5 mA,采用 SOIC-24 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:MLF-10
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 1.8~3.6 V、产品 Priority Encoders、位数 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 MLF-10 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 75 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 0.4 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、电源电压(最小值) 1.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.5~5.5 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 SOP-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak2-6
主要参数包括传播延迟时间 10.5 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000705 oz,采用 MicroPak2-6 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 PDIP-16 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 2~6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA、技术 CMOS,采用 TSSOP-16 封装。Nexperia · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.3~3.6 V、产品 Multiplexers / Demultiplexers、逻辑系列 74CBTLV、输入线数 2 Input,采用 SO-16 封装。IDT · 封装:TSSOP-16
主要参数包括高度 1 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 IDTQS3VH253PAG8 QS3VH253、单件重量 0.006102 oz,采用 TSSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。