SN74CB3Q32245GKER
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-96
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 32 位、导通电阻（最大值） 7 Ω，采用 BGA-Microstar-96 封装。逻辑与时钟
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型号列表
45,197 条型号记录TC7WBL3306CFK(5L,F
Toshiba
该型号为集成电路。72V71643BC8
IDT
该型号为集成电路，主要参数包括型号别名 IDT72V71643BC8。TC7SPB9307TU,LF
Toshiba · 封装：UF-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、逻辑类型 CMOS、位数 1 位、导通电阻（最大值） 16 Ω，采用 UF-6 封装。TC7SPB9306TU,LF
Toshiba · 封装：UF-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、逻辑类型 CMOS、位数 1 位、导通电阻（最大值） 16 Ω，采用 UF-6 封装。MT90871AV2
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。74CBTLV3125BQ-Q10X
Nexperia
该型号为集成电路，主要参数包括认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 TH、型号别名 935690957115、单件重量 0.000649 oz。72V90823PFG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾，采用 TQFP-100 封装。72V70200PFG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT72V70200PFG 72V70200、单件重量 0.023175 oz，采用 TQFP-100 封装。72V70200PFG8
Renesas Electronics
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT72V70200PFG8。72V70800TFG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-64
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾，采用 TQFP-64 封装。72V73263BBG
Renesas Electronics · 封装：PBGA-208
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT72V73263，采用 PBGA-208 封装。72V73273BBG
Renesas Electronics · 封装：PBGA-208
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT72V73273BBG 72V73273、单件重量 0.029288 oz，采用 PBGA-208 封装。72V70190PFG
Renesas Electronics · 封装：TQFP-64
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、带宽 4 MHz，采用 TQFP-64 封装。72V70190PFG8
Renesas Electronics
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT72V70190PFG8。72V90823PQFG
Renesas Electronics · 封装：PQFP-100
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 IDT72V90823PQFG 72V90823、单件重量 0.062040 oz，采用 PQFP-100 封装。74CBTLV3125PGG
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-14
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.3～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.3 V、位数 4 位、导通电阻（最大值） 40 Ω、传播延迟（最大值） 250 ps，采用 TSSOP-14 封装。74CBTLV3125PGG8
Renesas Electronics · 封装：TSSOP-14
该型号为集成电路，主要参数包括位数 4 位、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT74CBTLV3125PGG8 74CBTLV3125、单件重量 0.004949 oz，采用 TSSOP-14 封装。74CBTLV3125QG
Renesas Electronics · 封装：QSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括位数 4 位、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT74CBTLV3125QG 74CBTLV3125、单件重量 0.010159 oz，采用 QSOP-16 封装。74CBTLV3125QG8
Renesas Electronics · 封装：QSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括位数 4 位、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 IDT74CBTLV3125QG8 74CBTLV3125、单件重量 0.010159 oz，采用 QSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。