PI3VT3245-AQEX
Diodes Incorporated
该型号为集成电路。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated
该型号为集成电路。IDT · 封装:CABGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括高度 1.4 mm、长度 11 mm、宽度 11 mm、湿敏性 是、型号别名 72V90823,采用 CABGA-100 封装。Toshiba · 封装:VSSOP-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65 V to 5 V, 2.3 V to 5.5 V、电源电压(最大值) 5 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V, 2.3 V、导通电阻(最大值) 16 Ω、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VSSOP-14 封装。Toshiba · 封装:VSSOP-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65 V to 5 V, 2.3 V to 5.5 V、电源电压(最大值) 5 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V, 2.3 V、位数 4 位、导通电阻(最大值) 16 Ω、传播延迟(最大值) 1.2 ns,采用 VSSOP-14 封装。IDT · 封装:QSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括位数 20 位、高度 1.6 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 IDTQS32X384Q1G8 QS32X384,采用 QSOP-48 封装。IDT · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括位数 10 位、高度 1 mm、长度 7.8 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 74CBTLV6800 IDT74CBTLV6800PGG8、单件重量 0.007478 oz,采用 TSSOP-24 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。IDT · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括位数 10 位、高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74CBTLV6800 IDT74CBTLV6800QG8、单件重量 0.009016 oz,采用 QSOP-24 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。IDT
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 IDT72V70800TFG8。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。IDT · 封装:QVSOP-80
该型号为集成电路,主要参数包括位数 32 位、高度 1.6 mm、长度 20.5 mm、宽度 3.81 mm、型号别名 IDTQS34X383Q3G8 QS34X383,采用 QVSOP-80 封装。WeEn Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 934058862115。IDT
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 IDT72V70810TFG8。IDT · 封装:PBGA-208
该型号为集成电路,主要参数包括高度 1.76 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是、型号别名 72V71660,采用 PBGA-208 封装。IDT · 封装:PBGA-208
该型号为集成电路,主要参数包括高度 1.76 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是、型号别名 72V73273,采用 PBGA-208 封装。IDT · 封装:PBGA-208
该型号为集成电路,主要参数包括高度 1.76 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是、型号别名 72V73263,采用 PBGA-208 封装。Toshiba
该型号为集成电路,主要参数包括位数 1 位。Toshiba · 封装:SSOP-5
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、逻辑类型 CMOS、位数 1 位、导通电阻(最大值) 27 Ω,采用 SSOP-5 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。