SN74CBT3383CPWR
Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 8 Ω、传播延迟(最大值) 150 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 8 Ω、传播延迟(最大值) 150 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SOIC-14 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-14
该型号为集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100,采用 TSSOP-14 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 17 Ω,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 24 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 TVSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SC70-5
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 True、位数 1 位、导通电阻(最大值) 35 Ω,采用 SC70-5 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 8 位、导通电阻(最大值) 15 Ω,采用 DHVQFN-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SSOP-24 封装。ON Semiconductor
该型号为集成电路,主要参数包括位数 4 位。Texas Instruments · 封装:SM-8
该型号为集成电路,主要参数包括位数 2 位、导通电阻(最大值) 16.5 Ω、传播延迟(最大值) 1.4 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000825 oz,采用 SM-8 封装。IDT · 封装:CABGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括高度 1.4 mm、长度 11 mm、宽度 11 mm、湿敏性 是、型号别名 72V90823 IDT72V90823BCG,采用 CABGA-100 封装。IDT · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 8 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps,采用 TSSOP-24 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括位数 16 位、高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74CBTLV16245 IDT74CBTLV16245PAG8、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。IDT · 封装:TSSOP-20
该型号为集成电路,主要参数包括位数 8 位、高度 1 mm、长度 6.5 mm、宽度 4.4 mm、型号别名 IDTQS32245PAG8 QS32245、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 24 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 16 位、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 SSOP-48 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括位数 16 位、高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 IDTQS3VH16245PAG8 QS3VH16245、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。IDT · 封装:TSSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括位数 24 位、高度 1 mm、长度 14 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 IDTQS3VH16212PAG8 QS3VH16212、单件重量 0.026103 oz,采用 TSSOP-56 封装。Nexperia · 封装:SSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 17 Ω,采用 SSOP-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。