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型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

MT8986AL1

Microchip / Microsemi

该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

QS32245QG

IDT · 封装:QSOP-20

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、位数 8 位、导通电阻(最大值) 40 Ω、传播延迟(最大值) 1.25 ns,采用 QSOP-20 封装。

728985JG

IDT · 封装:PLCC-44

该型号为集成电路,主要参数包括高度 3.63 mm、长度 16.51 mm、宽度 16.51 mm、湿敏性 是、型号别名 728985 IDT728985JG、单件重量 0.084185 oz,采用 PLCC-44 封装。

74FST6800QG

IDT · 封装:QSOP-24

该型号为集成电路,主要参数包括位数 10 位、高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 74FST6800 IDT74FST6800QG、单件重量 0.009016 oz,采用 QSOP-24 封装。

SN74CBT16210DGGR

Texas Instruments · 封装:TSSOP-48

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 TSSOP-48 封装。

QS3VH2245QG

IDT · 封装:QSOP-20

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 8 位、导通电阻(最大值) 40 Ω、传播延迟(最大值) 1.35 ns,采用 QSOP-20 封装。

72V70190PFG

IDT · 封装:TQFP-64

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、带宽 4 MHz,采用 TQFP-64 封装。

72V90823PFG

IDT · 封装:TQFP-100

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm,采用 TQFP-100 封装。

QS3244QG8

IDT · 封装:QSOP-20

该型号为集成电路,主要参数包括位数 8 位、高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 IDTQS3244QG8 QS3244、单件重量 0.008508 oz,采用 QSOP-20 封装。

SN74CBTLV3126DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-14

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SOIC-14 封装。

ZL50012QCG1

Microchip / Microsemi

该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

728985JG8

IDT

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 IDT728985JG8。

CBT3125DB,118

Nexperia · 封装:SSOP-14

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 10 Ω,采用 SSOP-14 封装。

CCBTLV3861IPWRG4Q1

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 40 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps,采用 TSSOP-24 封装。

74CBTLV1G125GV,125

Nexperia · 封装:SC-74A-5

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 1 位、导通电阻(最大值) 11 Ω,采用 SC-74A-5 封装。

SN74CBTD3384CPW

Texas Instruments · 封装:TSSOP-24

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 20 Ω,采用 TSSOP-24 封装。

CBT3306PW,118

Nexperia · 封装:TSSOP-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 2 位、导通电阻(最大值) 15 Ω,采用 TSSOP-8 封装。

CBT3125PW,118

Nexperia · 封装:TSSOP-14

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 15 Ω,采用 TSSOP-14 封装。

CBTD3306PW,118

Nexperia · 封装:TSSOP-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 2 位、导通电阻(最大值) 17 Ω,采用 TSSOP-8 封装。

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