QS32XVH2245Q2G
IDT · 封装:QVSOP-40
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、位数 16 位、导通电阻(最大值) 40 Ω、传播延迟(最大值) 1.35 ns,采用 QVSOP-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:QVSOP-40
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、位数 16 位、导通电阻(最大值) 40 Ω、传播延迟(最大值) 1.35 ns,采用 QVSOP-40 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 24 位、导通电阻(最大值) 12 Ω,采用 TVSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 40 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 8 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 VQFN-20 封装。IDT · 封装:SOIC-14
该型号为集成电路,主要参数包括位数 4 位、高度 1.5 mm、长度 8.6 mm、宽度 3.9 mm、湿敏性 是、型号别名 IDTQS3VH125S1G8 QS3VH125,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 8 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 TSSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 2 位、导通电阻(最大值) 20 Ω,采用 SOIC-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:TSSOP Wide
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、位数 8 位、导通电阻(最大值) 10 Ω、传播延迟(最大值) 250 us,采用 TSSOP Wide 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SOIC-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 TSSOP-24 封装。IDT · 封装:QSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括位数 4 位、高度 1.47 mm、长度 4.9 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 IDTQS3126QG8 QS3126、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。IDT · 封装:SOIC-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、位数 4 位、导通电阻(最大值) 15 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps,采用 SOIC-14 封装。Diodes Incorporated
该型号为集成电路,主要参数包括位数 8 位。Diodes Incorporated · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 10 Ω、传播延迟(最大值) 250 us,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 8 位、导通电阻(最大值) 12 Ω,采用 VQFN-20 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 7 V、电源电压(最小值) 0.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 35 Ω,采用 TSSOP-14 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-44
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、配置 8 x 32,采用 PLCC-44 封装。Nexperia · 封装:XSON-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 1 位、导通电阻(最大值) 38 Ω、传播延迟(最大值) 320 ps,采用 XSON-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。