SN74TVC3010DGVR
Texas Instruments · 封装:TVSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括位数 10 位、导通电阻(最大值) 12.5 Ω、传播延迟(最大值) 4 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002148 oz,采用 TVSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TVSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括位数 10 位、导通电阻(最大值) 12.5 Ω、传播延迟(最大值) 4 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.002148 oz,采用 TVSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SM-8
该型号为集成电路,主要参数包括位数 2 位、导通电阻(最大值) 16.5 Ω、传播延迟(最大值) 1.4 ns、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000825 oz,采用 SM-8 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 24 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 TVSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 16 位、导通电阻(最大值) 12 Ω,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、位数 12 位、导通电阻(最大值) 7 Ω、传播延迟(最大值) 500 us,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SOIC-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 8 位、导通电阻(最大值) 8.5 Ω,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、位数 12 位、导通电阻(最大值) 10 Ω、传播延迟(最大值) 500 us,采用 TVSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 TVSOP-14 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 24 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 TSSOP-56 封装。IDT
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 IDT72V8985JG8。IDT · 封装:TSSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 16 位、传播延迟(最大值) 250 ps、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 20 位、导通电阻(最大值) 9.5 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps,采用 TSSOP-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 300 mW,采用 TSSOP-16 封装。IDT · 封装:TSSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括位数 20 位、高度 1 mm、长度 12.5 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 IDTQS3VH16210PAG8 QS3VH16210、单件重量 0.014850 oz,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 24 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 TVSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 8 位、导通电阻(最大值) 8.5 Ω,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-23-5
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 True、位数 1 位、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 SOT-23-5 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 8 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 TSSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 VQFN-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。