SN74CBT3383DBQR
Texas Instruments · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 15 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps,采用 QSOP-24 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 15 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 10 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SC70-5
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 True、位数 1 位、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 SC70-5 封装。IDT · 封装:QVSOP-40
该型号为集成电路,主要参数包括位数 16 位、高度 1.6 mm、长度 9.9 mm、宽度 3.81 mm、型号别名 IDTQS32X2245Q2G8 QS32X2245,采用 QVSOP-40 封装。IDT · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括位数 10 位、高度 1.47 mm、长度 8.7 mm、宽度 3.8 mm、型号别名 IDTQS3VH384QG8 QS3VH384、单件重量 0.009016 oz,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 4 Ω,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 16 位、导通电阻(最大值) 20 Ω,采用 TSSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:SM-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 2 位、导通电阻(最大值) 8 Ω,采用 SM-8 封装。Texas Instruments · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 2 位、导通电阻(最大值) 9 Ω,采用 TSSOP-8 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 10 位、导通电阻(最大值) 60 Ω、传播延迟(最大值) 200 ps,采用 DHVQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 SOIC-24 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括认证等级 AEC-Q100,采用 DHVQFN-14 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 20 Ω,采用 TVSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、逻辑类型 CMOS、位数 10 位、导通电阻(最大值) 20 Ω,采用 TSSOP-24 封装。Nexperia · 封装:DHVQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、位数 8 位、导通电阻(最大值) 60 Ω、传播延迟(最大值) 310 ps,采用 DHVQFN-20 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、逻辑类型 CMOS、位数 4 位、导通电阻(最大值) 7 Ω,采用 VQFN-14 封装。Texas Instruments · 封装:TVSOP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 16 位、导通电阻(最大值) 10 Ω,采用 TVSOP-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.3 V、逻辑类型 CMOS、位数 24 位、导通电阻(最大值) 4 Ω,采用 TSSOP-56 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-56
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.3~3.6 V、位数 24 位、导通电阻(最大值) 27 Ω、传播延迟(最大值) 250 ps、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。