DS1135LZ-15+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 美国,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 8 mA、功能 Multiple Delay Line、传播延迟时间 20 ns,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 美国,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 美国,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Multiple Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 美国,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:TSOT-23-6
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚,采用 TSOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:TSOT-23-6
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚,采用 TSOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:TSOT-23-6
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚,采用 TSOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:TSOT-23-6
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚,采用 TSOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:TSOT-23-6
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA、功能 Programmable Delay Line、传播延迟时间 1 us to 33.6 s,采用 TSOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:TSOT-23-6
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA、功能 Programmable Delay Line、传播延迟时间 1 us to 33.6 s,采用 TSOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:TSOT-23-6
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA、功能 Programmable Delay Line、传播延迟时间 1 us to 33.6 s,采用 TSOT-23-6 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-32
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、型号别名 SY100EP195VTG TR、单件重量 0.002568 oz,采用 TQFP-32 封装。Microchip Technology · 封装:MLF-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高电平输出电流 40 uA、低电平输出电流 - 300 uA、功能 Programmable Delay Line、传播延迟时间 3200 ps to 4200 ps,采用 MLF-32 封装。Microchip Technology · 封装:MLF-32
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是、型号别名 SY89295UMG TR,采用 MLF-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。