DS1100Z-125+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、组装国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、功能 Tapped Delay Line、传播延迟时间 45 ns,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。