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DS1100Z-125+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-150+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-150+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-175+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-20+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-20+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-200+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-200+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-25+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-25+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-250+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-250+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-30+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-30+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-35+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、组装国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-35+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-40+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-40+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-45+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、功能 Tapped Delay Line、传播延迟时间 45 ns,采用 SOIC-8 封装。

DS1100Z-45+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

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