ChipSourceHub 美芯科技

逻辑与时钟

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

45,197 条型号记录
每页 20 条

DS1100LU-50+T&R

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 美国,采用 uMAX-8 封装。

DS1100LU-500+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 8 mA、逻辑类型 CMOS、功能 Tapped Delay Line,采用 uMAX-8 封装。

DS1100LU-75+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 uMAX-8 封装。

DS1100LZ-100+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 8 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Tapped Delay Line,采用 SOIC-8 封装。

DS1100LZ-100+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100LZ-125+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOIC-8 封装。

DS1100LZ-125+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SOIC-8 封装。

DS1100LZ-150+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 8 mA、功能 Tapped Delay Line、传播延迟时间 150 ns,采用 SOIC-8 封装。

DS1100U-100+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-125+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-20+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS、功能 Tapped Delay Line,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-200+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-25+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-250+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、功能 Tapped Delay Line、传播延迟时间 250 ns,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-250+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-30+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-300+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-40+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-50+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 uMAX-8 封装。

DS1100U-500+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:uMAX-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、功能 Tapped Delay Line、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 uMAX-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技