74HCS595BQ-Q100X
Nexperia
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935691489115 935690000000。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935691489115 935690000000。Nexperia · 封装:DHVQFN-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 7.8 mA、低电平输出电流 7.8 mA、输出类型 3-State,采用 DHVQFN-16 封装。Nexperia
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935691872118 935690000000。Nexperia
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935691492118 935690000000。Nexperia
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935691494115 935690000000。Nexperia
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935691493115 935690000000。Nexperia
主要参数包括原产国家或地区 中国、型号别名 935691495118 935690000000。Texas Instruments
主要参数包括逻辑系列 LV、原产国家或地区 马来西亚。Toshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括逻辑系列 HC、晶圆制造国家或地区 日本、原产国家或地区 日本,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 12 mA、逻辑类型 CMOS, TTL、功能 Active Tapped Delay Line,采用 SOIC-Narrow-8 封装。ON Semiconductor · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Active Programmable Delay Line、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 1.45 mm,采用 LQFP-32 封装。ON Semiconductor · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Active Programmable Delay Line、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 1.45 mm,采用 LQFP-32 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 8 mA、接口类型 Parallel, Serial、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-Wide-16 封装。Maxim Integrated · 封装:USOP-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Active Tapped Delay Line、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 0.95 mm,采用 USOP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-8
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Active Tapped Delay Line、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 1.5 mm,采用 SOIC-Narrow-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 8 mA、接口类型 Parallel, Serial、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices · 封装:SOT-6
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、高电平输出电流 - 16 mA、低电平输出电流 16 mA、功能 Programmable Delay、传播延迟时间 10 ns,采用 SOT-6 封装。ON Semiconductor · 封装:LQFP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、功能 Active Programmable Delay Line、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、高度 1.45 mm,采用 LQFP-32 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、高电平输出电流 - 1 mA、低电平输出电流 8 mA、接口类型 Parallel, Serial、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices · 封装:SOT-6
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、功能 Programmable Delay、传播延迟时间 1 us to 33.6 s、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。