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ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOIC-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:SO-8
主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、输入信号类型 TTL、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、传播延迟时间 35 ns、单件重量 0.004325 oz,采用 SO-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-20 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 BGA-Microstar-Junior-20 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 64 mA,采用 TSSOP-20 封装。Nexperia · 封装:SO-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 SO-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOT-5X3
主要参数包括通道数 2、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~2.7 V、高电平输出电流 - 9 mA、低电平输出电流 9 mA,采用 SOT-5X3 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-20 封装。Nexperia · 封装:XSON-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 0.8 V、工作电源电压 0.8~3.6 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 XSON-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-553-5
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~5.5 V、低电平输出电流 32 mA、技术 CMOS,采用 SOT-553-5 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 4 mA、低电平输出电流 4 mA,采用 TSSOP-20 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 8 mA、低电平输出电流 8 mA,采用 TSSOP-20 封装。Nexperia · 封装:SO-16
主要参数包括通道数 6、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、高电平输出电流 - 6 mA、低电平输出电流 6 mA,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 8、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.65~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-20 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 SOIC-14 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MicroPak
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 MicroPak 封装。Texas Instruments · 封装:SON-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V、高电平输出电流 - 32 mA、低电平输出电流 32 mA,采用 SON-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TSSOP-14
主要参数包括通道数 4、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~3.6 V、高电平输出电流 - 24 mA、低电平输出电流 24 mA,采用 TSSOP-14 封装。Diodes Incorporated
Buffers & Line Drivers LVC 2 Gates LOGICON Semiconductor · 封装:SOT-323
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、逻辑类型 Non-Inverting Buffer/Line Driver、认证等级 AEC-Q100、单件重量 0.002116 oz,采用 SOT-323 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。