HCPL-902J
Broadcom / Avago · 封装：SO-16
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2500 V、工作电源电流 2 mA/6 mA，采用 SO-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录HCPL-9031
Broadcom / Avago · 封装：DIP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2500 V、工作电源电流 2 mA，采用 DIP-8 封装。HCPL-901J
Broadcom / Avago · 封装：SO-16
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2500 V、工作电源电流 4 mA，采用 SO-16 封装。SI88420ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88421BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88420BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。HCPL-091J-500
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.007079 oz，采用 SOIC-Narrow-16 封装。HCPL-9030
Broadcom / Avago · 封装：DIP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2500 V、工作电源电流 10 uA/4 mA，采用 DIP-8 封装。ADUM1447ARQZ
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-16 封装。ADUM5402WCRWZ-1
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、输出电流 100 mA、类型 ISOPwr、传播延迟时间 60 ns，采用 SOIC-16 封装。ISO7742FQDWRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators，采用 SOIC-16 封装。ADUM120N0WBRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-N-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-N-8 封装。ISOW7842DWER
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM3481ARSZ
Analog Devices · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SSOP-20 封装。ISO7762DBQR
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。SI88443ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。ADUM1410ARWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1401WTRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns，采用 SOIC-16 封装。ADUM1285ARZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。ISOW7842FDWER
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。