SI88243BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。隔离与光耦
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
14,738 条型号记录SI88320ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88322BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88320BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88222ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI88240BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2.5 ns、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8463BB-B-IS1R
Silicon Labs
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。HCPL-900J
Broadcom / Avago · 封装：SO-16
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2500 V、工作电源电流 20 uA/8 mA，采用 SO-16 封装。SI88241BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88440ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88220BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM1200BR
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。SI88622BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88422ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88341ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI88342ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8410AB-D-ISR
Silicon Labs
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。SI8402AB-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator，采用 SOIC-8 封装。SI88621BD-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。HCPL-0930
Broadcom / Avago · 封装：SO-8
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。