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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

Si88320BC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

LTC4310CMS-2#PBF

Analog Devices · 封装:MSOP-10

主要参数包括单件重量 0.007055 oz,采用 MSOP-10 封装。

Si88440EC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

Si88441EC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

Si88321BC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-20 封装。

Si88222BC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8605AB-B-IS0R

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8645BA-B-IS1

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

SI8718BC-A-IPR

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 3.75 kVrms,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8635BB-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

SI8440AB-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8430AB-D-IS1R

Silicon Labs

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8405AA-B-IS1R

Silicon Labs

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional, Unidirectional。

SI8420BB-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

ISO7241ADWRG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.014829 oz,采用 SOIC-16 封装。

ISO7230ADWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.8 kV,采用 SOIC-16 封装。

SI8405AB-B-IS1R

Silicon Labs

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional, Unidirectional。

BM67220FV-CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SSOP-20

主要参数包括隔离类型 Magnetic Coupling、认证等级 AEC-Q101、型号别名 BM67220FV-C,采用 SSOP-20 封装。

ISO7230ADW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 4 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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