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Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Analog Devices · 封装:BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 3.75 kVrms,采用 DIP-8/GW 封装。Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 DIP-8/GW 封装。Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 3.75 kVrms,采用 DIP-8/GW 封装。Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。