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隔离与光耦

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14,738 条型号记录
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LTM2886HY-5I#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2886IY-5S#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2887IY-5S#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2886IY-5I#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2886IY-3S#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2887IY-3I#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2887IY-5I#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2886IY-3I#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2887IY-3S#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2886CY-3I#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2887CY-3S#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2887CY-3I#PBF

Analog Devices / Linear Technology · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

LTM2886CY-5S#PBF

Analog Devices · 封装:BGA-32

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据速率 20 Mb/s,采用 BGA-32 封装。

SI8711CC-B-IPR

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8712BC-B-IPR

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8716BC-A-IPR

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 3.75 kVrms,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8717BC-A-IP

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8711BC-B-IPR

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8719BC-A-IPR

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 3.75 kVrms,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8720BC-A-IPR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。

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