SI8715BD-A-ISR
Silicon Labs · 封装：SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 5 kVrms，采用 SDIP-6 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI8621ET-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8710CC-B-IP
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 DIP-8/GW 封装。SI8712CC-B-IP
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 DIP-8/GW 封装。SI8610EC-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.003365 oz，采用 SOIC-8 封装。ADUM6401CRIZ-RL
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、输出电流 100 mA、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。HCPL-9030-500E
Broadcom / Avago · 封装：DIP-8 Gull Wing
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators，采用 DIP-8 Gull Wing 封装。HCPL-9031-500E
Broadcom / Avago · 封装：DIP-8 Gull Wing
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators，采用 DIP-8 Gull Wing 封装。SI8645ET-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88220BC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM140E1WBRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。HCPL-9030-300E
Broadcom / Avago · 封装：DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2.5 kVrms、传播延迟时间 12 ns，采用 DIP-8 Gull Wing 封装。SI8635ET-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。LTM2886CY-3S#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2887HY-3S#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2887HY-5I#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2887HY-5S#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2886HY-3S#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2887HY-3I#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2886HY-3I#PBF
Analog Devices · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。