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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ISO7710QDWQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7810FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7320CD

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。

ISO7841DWWR

Texas Instruments

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是。

ISO7841FDWWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。

ISO7841FDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8661BC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ISO7820LLDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO3082DWRG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8642BC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8602AB-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator,采用 SOIC-8 封装。

ISO7342FCDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7720QDWQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7421MDREP

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-8 封装。

ISO7730FQDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。

ISO7720FDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8630AB-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

MAX14935FAWE+T

Maxim Integrated

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 5.1 ns、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14935。

ISO7842FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、工作电源电压 3 V, 5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO7830DWWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

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