MAX14932EASE+T
Maxim Integrated
Digital Isolators 4 channel (2/2 config), 25Mbps, 2.5kVrms digital isolator, default low, NSOIC-16, -40C to +125C隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录MAX14936BAWE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 20.9 ns、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14936。SI88244ED-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8441AB-D-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 35 ns，采用 SOIC-Wide-16 封装。MAX14934EAWE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 20.9 ns、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14934。I13TL1A0
Vicor · 封装：LGA-8
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.5 V、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 LGA-8 封装。MAX14934CAWE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7240CDWG4
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.15 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V，采用 SOIC-16 封装。ISO7721QDWQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7820DWW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s、极性 Unidirectional、隔离电压 5.7 Vrms，采用 SOIC-16 封装。ISO7740FQDWRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators，采用 SOIC-16 封装。SI8718BC-A-IP
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 DIP-8/GW 封装。ISO7831FDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX12930BASA+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。MAX12931EASA+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 SOIC-8 封装。ISO7321CD
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。ISO7840DWWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7831FDWWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7840FDWW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7740QDWRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。