ADUM251N0BRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ADUM142E1BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8642BB-B-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。ADUM141E1WBRQZ
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8642EB-B-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。ADUM140E1BRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX14930FAWE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括隔离类型 Galvanic Isolation、工作电源电流 27.2 mA、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14930F，采用 SOIC-16 封装。ADUM6201ARWZ
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM7442ARQZ-RL7
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 QSOP-16 封装。SI8660BB-B-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。LTM2883CY-5I#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 20 Mb/s、类型 Micromodule Isolator，采用 BGA-32 封装。ADN4656BRWZ-RL7
Analog Devices · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 2.625 V, 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V, 3 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8735BC-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。HCPL-9000-300E
Broadcom / Avago · 封装：DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 110 Mb/s，采用 DIP-8 Gull Wing 封装。MAX14930FASE+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ISOW7840DWER
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8620AB-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。ISOW7844FDWER
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX14931FASE+T
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931F。MAX14130FAEE+T
Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。