ADUM241D1BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ADUM2400ARWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1441ARSZ
Analog Devices
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 2.5 kV。ADUM5410BRSZ
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SSOP-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SSOP-24 封装。ADUM5400CRWZ
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1440ARSZ
Analog Devices
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 2.5 kV。ISO7731DBQR
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。ADUM260N1BRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8663AB-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8663BC-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ADUM3210TRZ-EP
Analog Devices
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V, 5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling。SI8631AB-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-16 封装。ADUM3160BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.1 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V，采用 SOIC-16 封装。ADN4656BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 2.625 V, 3.6 V、电源电压（最小值） 2.375 V, 3 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8650EC-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM4474ARIZ
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、输出电流 400 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-20 封装。ADUM6212BRSZ
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr、传播延迟时间 15 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SSOP-20 封装。MAX22192ARC+
Maxim Integrated · 封装：GQFN-70
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 65 V、电源电压（最小值） 7 V、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Industrial Digital Input、极性 Unidirectional，采用 GQFN-70 封装。ADUM4402WARWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-16 封装。ISO7342CQDWRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。