ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ISO7242ADW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 4 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

HCPL-9000

Broadcom / Avago · 封装:DIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2500 V、工作电源电流 10 uA/4 mA,采用 DIP-8 封装。

HCPL-0900

Broadcom / Avago · 封装:SO-8

主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.017870 oz,采用 SO-8 封装。

SI8462BB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI88620ED-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI8435BB-D-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 6 ns,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI88622ED-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI8440BB-D-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI88243ED-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI8461AB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8445BB-D-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8463AB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8430AB-D-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8400AA-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

SI8460BB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 6 ns,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADUM2201ARIZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1285ARZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM141E0BRQZ

Analog Devices · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

ADUM120N1WBRZ

Analog Devices · 封装:SOIC-N-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-N-8 封装。

ADUM5201ARWZ-RL

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技