SI8431AB-D-ISR
Silicon Labs
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。Silicon Labs
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 38.2 ns、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14935,采用 SOIC-Wide-16 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 6 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 6 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 35 ns,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8 Narrow
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 Narrow 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 4 kVrms,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard、传播延迟时间 45 ns,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.15~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional,采用 SOIC-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.007079 oz,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-8
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.017870 oz,采用 SO-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。