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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI8631BT-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

Si88621BC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI8635BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8050AA-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、输入类型 Schmitt Trigger,采用 QSOP-16 封装。

ISO7231ADW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 4 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

SI8421AB-D-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

SI8441BB-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8431BB-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8462AB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8440AB-D-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8410BB-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8441BB-D-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8441AB-D-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8442BB-D-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8440AB-D-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8420BB-D-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8 Narrow

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 Narrow 封装。

SI8421BB-D-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8 Narrow

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 6 ns,采用 SOIC-8 Narrow 封装。

SI8462BB-B-IS1R

Silicon Labs

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8440BB-D-IS1R

Silicon Labs

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8431AB-D-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 35 ns,采用 SOIC-Wide-16 封装。

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