SI8640EB-B-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI8715BC-A-IP
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 DIP-8/GW 封装。SI8716BC-A-IP
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 DIP-8/GW 封装。SI8719BD-A-IS
Silicon Labs · 封装：SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SDIP-6 封装。SI8711AC-B-IP
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 DIP-8/GW 封装。SI8382PF-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-20 封装。SI8423AD-D-IS
Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.022505 oz。LTC4310CDD-2#PBF
Analog Devices · 封装：DFN-10
主要参数包括单件重量 0.007055 oz，采用 DFN-10 封装。SI8711AC-B-IPR
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 DIP-8/GW 封装。Si88242EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。SI8382PM-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-20 封装。SI8382PS-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-20 封装。SI8655BA-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8711CC-B-IP
Silicon Labs · 封装：DIP-8/GW
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 DIP-8/GW 封装。LTC4310CDD-1#PBF
Analog Devices · 封装：DFN-10
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 DFN-10 封装。LTC4310IMS-2#PBF
Analog Devices · 封装：MSOP-10
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 0.4 Mb/s，采用 MSOP-10 封装。LTC4310IDD-2#PBF
Analog Devices · 封装：DFN-10
采用 DFN-10 封装。SI8650ED-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88221EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8380PS-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 250 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。