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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI8620ET-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8710BC-B-IP

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8711BC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。

SI8712CC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。

ADUM4470CRIZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 400 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-20 封装。

ADUM2281CRIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8421BD-D-IS

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8716BC-A-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM4153BRIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 34 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI,采用 SOIC-20 封装。

ADUM3471WARSZ

Analog Devices / Linear Technology

主要参数包括通道数 4 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100。

ADUM3200WBRZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 45 ns、工作电源电流 7.7 mA,采用 SOIC-8 封装。

ADUM3470CRSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 400 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SSOP-20 封装。

SI8635BC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8630ED-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8030AA-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、输入类型 Schmitt Trigger,采用 QSOP-16 封装。

SI8710AC-B-IP

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。

MAX14932FAWE+

Maxim Integrated

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14932。

SI8711BC-B-IP

Silicon Labs · 封装:DIP-8/GW

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 DIP-8/GW 封装。

SI8620ED-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8711AC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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