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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI8610BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

ADUM2250WARWZ

Analog Devices

主要参数包括通道数 1 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。

ADUM6212ARSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose,采用 SSOP-20 封装。

ADUM2401ARIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM6210CRSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional,采用 SSOP-20 封装。

ADUM1281WCRZ

Analog Devices

主要参数包括通道数 2 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100。

ADUM3473CRSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 400 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SSOP-20 封装。

ADUM2401CRIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM5212BRSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 RS-232 Isolated Transceiver、极性 Unidirectional,采用 SSOP-20 封装。

MAX14930CAWE+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-16 Wide

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 Wide 封装。

ISO7821FDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM4152ARIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI,采用 SOIC-20 封装。

ADUM4153ARIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI,采用 SOIC-20 封装。

ADUM131D1BRZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO7330CDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3211TRZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM1310ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8380PM-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 250 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 QSOP-20 封装。

MAX14930DAWE+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-16 Wide

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 Wide 封装。

SI8622BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

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