MAX14931FAWE+
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931F。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931F。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14932。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 2 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。Analog Devices · 封装:$8.41
主要参数包括通道数 1 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是,采用 $8.41 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 3.3 V, 5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 50 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。