4N25-W00E
Broadcom / Avago · 封装:PDIP-Wide-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 PDIP-Wide-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom / Avago · 封装:PDIP-Wide-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 PDIP-Wide-6 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SMD-DIP-8
该型号为晶体管,主要参数包括输出类型 MOSFET、耗散功率(Pd) 800 mW、高度 3.302 mm、长度 9.652 mm、宽度 6.35 mm、商品名称 Clare,采用 SMD-DIP-8 封装。IXYS Integrated Circuits
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、商品名称 Clare。IXYS Integrated Circuits
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、商品名称 Clare。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms。Sharp Microelectronics · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SMD-4 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-Wide-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 3550 Vrms,采用 PDIP-Wide-6 封装。Toshiba
该型号为晶体管。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-4 Gull Wing
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 Gull Wing 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。Lite-On · 封装:PDIP-4 Gull Wing
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 300 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 Gull Wing 封装。Lite-On · 封装:PDIP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 80 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-6 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-16
该型号为晶体管,主要参数包括输出类型 MOSFET、耗散功率(Pd) 1 W、高度 2.108 mm、长度 10.16 mm、宽度 7.493 mm、商品名称 Clare,采用 SOIC-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 40 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SMD-4 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Vishay Semiconductors
该型号为晶体管。Renesas Electronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-6 Gull Wing
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 PDIP-6 Gull Wing 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。