ISO7342CDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ISO722MD
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3～5.5 V，采用 SOIC-8 封装。SI8645BB-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM1446ARQZ
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-16 封装。ISO7331CDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.022350 oz，采用 SOIC-16 封装。ADUM2201BRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。MAX14936BAWE+
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 20.9 ns、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14936。ADUM3210TRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。ADUM2210SRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。MAX14931EAWE+
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931E。ADUM130E0BRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX14930BAWE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16 Wide
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s，采用 SOIC-16 Wide 封装。ADUM3211BRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。ISO7310CD
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.006141 oz，采用 SOIC-8 封装。SI8651AB-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms，采用 SOIC-16 封装。SI8622ED-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM131E1BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM3400TRWZ-EP
Analog Devices
主要参数包括通道数 4 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是。ADUM6403ARIZ
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM4150ARIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 40 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI，采用 SOIC-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。